【首发天玑1200】联发科在2021年正式推出了全新的旗舰芯片——天玑1200，这款芯片的发布标志着联发科在高端手机市场的进一步突破。作为一款面向中高端智能手机的处理器，天玑1200凭借其强大的性能、出色的能效比以及先进的制程工艺，迅速赢得了众多厂商和消费者的关注。
天玑1200基于台积电6nm先进制程打造，搭载了最新的A78架构CPU，配合Mali-G78 GPU，不仅在图形处理能力上有了显著提升，同时在功耗控制方面也表现出色。此外，该芯片还支持5G网络，并集成MediaTek APU 3.0人工智能加速单元，为AI应用提供了更强的算力支持。
以下是天玑1200的主要参数对比：
| 参数名称 | 天玑1200 |
| 制程工艺 | 6nm |
| CPU架构 | 1×Cortex-A78（3.0GHz） + 3×Cortex-A78（2.6GHz） + 4×Cortex-A55（2.0GHz） |
| GPU | Mali-G78 MC10 |
| 5G基带 | 内置5G Sub-6GHz |
| AI性能 | APU 3.0 |
| 支持内存 | LPDDR4X / LPDDR5 |
| 存储接口 | UFS 3.1 |
| 网络支持 | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 |
| 安全特性 | MediaTek Secure System |
天玑1200的推出，不仅丰富了联发科的产品线，也为更多手机厂商提供了高性能、高性价比的解决方案。从市场反馈来看，搭载天玑1200的机型在性能表现、游戏体验以及日常使用流畅度方面均获得了不错的评价。随着后续产品的不断优化与升级，天玑系列有望在高端市场持续发力，与高通、苹果等品牌展开更激烈的竞争。
