近年来，随着电子工业的快速发展，导电银粉作为导电银浆的核心材料，其研究和应用受到了广泛关注。导电银粉以其优异的导电性能、稳定的化学性质以及良好的热稳定性，成为电子元器件制造中的重要材料。

导电银粉的制备方法主要包括物理法和化学法两大类。物理法通常采用机械球磨或雾化技术，而化学法则多通过还原反应实现。其中，化学还原法因其操作简便、成本较低，成为目前最常用的制备方式之一。此外，为了提高导电银粉的性能，研究人员还不断探索表面修饰技术，以增强其分散性和稳定性。

导电银粉广泛应用于电子封装、太阳能电池、柔性电子等领域。例如，在电子封装中，它能有效提升焊接点的导电性和可靠性；在太阳能电池领域，则有助于提高光电转换效率。未来，随着新能源和智能设备的普及，导电银粉的需求将持续增长，其研发也将向着更高效、更环保的方向迈进。